Aperçu
La céramique cocuite à basse température (LTCC) est une technologie avancée d'intégration de composants apparue en 1982 et devenue depuis une solution courante pour l'intégration passive. Elle stimule l'innovation dans le secteur des composants passifs et représente un secteur de croissance important pour l'industrie électronique.
Processus de fabrication
1. Préparation du matériel :La poudre de céramique, la poudre de verre et les liants organiques sont mélangés, coulés en bandes vertes par coulée en bande et séchés23.
2.Motif :Les graphiques des circuits sont sérigraphiés sur les bandes vertes à l'aide de pâte conductrice d'argent. Un perçage laser préalable peut être réalisé pour créer des vias intercouches remplis de pâte conductrice23.
3. Laminage et frittage :Plusieurs couches à motifs sont alignées, empilées et comprimées thermiquement. L'assemblage est fritté à 850–900 °C pour former une structure 3D monolithique12.
4. Post-traitement :Les électrodes exposées peuvent subir un placage en alliage étain-plomb pour la soudabilité3.
Comparaison avec HTCC
La HTCC (céramique cocuite à haute température), une technologie antérieure, ne contient pas d'additifs de verre dans ses couches céramiques, ce qui nécessite un frittage à 1 300–1 600 °C. Cela limite les matériaux conducteurs aux métaux à point de fusion élevé comme le tungstène ou le molybdène, qui présentent une conductivité inférieure à celle de l'argent ou de l'or du LTCC34.
Principaux avantages
1. Performances haute fréquence :Les matériaux à faible constante diélectrique (ε r = 5–10) combinés à de l'argent à haute conductivité permettent de fabriquer des composants à haute fréquence et à Q élevé (10 MHz–10 GHz+), notamment des filtres, des antennes et des diviseurs de puissance13.
2. Capacité d'intégration :Facilite les circuits multicouches intégrant des composants passifs (par exemple, résistances, condensateurs, inductances) et des dispositifs actifs (par exemple, circuits intégrés, transistors) dans des modules compacts, prenant en charge les conceptions de systèmes en boîtier (SiP)14.
3.Miniaturisation :Les matériaux à ε r élevé (ε r > 60) réduisent l'empreinte des condensateurs et des filtres, permettant des facteurs de forme plus petits35.
Applications
1. Électronique grand public :Domine les téléphones mobiles (plus de 80 % de parts de marché), les modules Bluetooth, le GPS et les appareils WLAN
2. Automobile et aérospatiale :Adoption croissante en raison de la grande fiabilité dans les environnements difficiles
3. Modules avancés :Comprend des filtres LC, des duplexeurs, des baluns et des modules frontaux RF
Chengdu Concept Microwave Technology CO., Ltd est un fabricant professionnel de composants RF 5G/6G en Chine, notamment des filtres passe-bas, passe-haut, passe-bande, coupe-bande, duplexeurs, diviseurs de puissance et coupleurs directionnels. Tous ces composants sont personnalisables selon vos besoins.
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Date de publication : 11 mars 2025