1. Intégration de composants haute fréquence
La technologie LTCC permet l'intégration haute densité de composants passifs fonctionnant dans des gammes de fréquences élevées (de 10 MHz aux bandes térahertz) grâce à des structures céramiques multicouches et des procédés d'impression de conducteurs en argent, notamment :
2. Filtres :Les nouveaux filtres passe-bande multicouches LTCC, utilisant une conception à paramètres localisés et une co-combustion à basse température (800–900 °C), sont essentiels aux stations de base 5G et aux smartphones, supprimant efficacement les interférences hors bande et améliorant la pureté du signal. Les filtres millimétriques repliés à couplage terminal améliorent la réjection de la bande passante et réduisent la taille des circuits grâce au couplage croisé et aux structures 3D intégrées, répondant ainsi aux exigences des communications radar et satellite.
3. Antennes et répartiteurs de puissance :Les matériaux à faible constante diélectrique (ε r = 5–10) combinés à une impression de pâte d'argent de haute précision permettent la fabrication d'antennes, de coupleurs et de diviseurs de puissance à Q élevé, optimisant ainsi les performances du frontal RF
Applications principales des communications 5G
Stations de base et terminaux 1,5G :Les filtres LTCC, avec leurs avantages de taille compacte, de large bande passante et de grande fiabilité, sont devenus des solutions courantes pour les bandes 5G Sub-6 GHz et à ondes millimétriques, remplaçant les filtres SAW/BAW traditionnels.
2. Modules frontaux RF :L'intégration de composants passifs (filtres LC, duplexeurs, baluns) avec des puces actives (par exemple, des amplificateurs de puissance) dans des modules SiP compacts réduit la perte de signal et améliore l'efficacité du système
3. Avantages techniques qui stimulent l'innovation
Haute fréquence et performances thermiques :Une faible perte diélectrique (tanδ < 0,002) et une conductivité thermique supérieure (2–3 W/m·K) garantissent une transmission stable du signal haute fréquence et une gestion thermique améliorée pour les applications haute puissance57.
Capacité d'intégration 3D :Les substrats multicouches avec composants passifs intégrés (condensateurs, inductances) réduisent les exigences de montage en surface, permettant une réduction du volume du circuit de plus de 50 %.
Chengdu Concept Microwave Technology CO., Ltd est un fabricant professionnel de composants RF 5G/6G en Chine, notamment des filtres passe-bas, passe-haut, passe-bande, coupe-bande, duplexeurs, diviseurs de puissance et coupleurs directionnels. Tous ces composants sont personnalisables selon vos besoins.
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Date de publication : 11 mars 2025